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本記事では、CISPR25試験で良好な結果が得られた製品の基板設計ノウハウを紹介いたします。EMI放射エミッションを抑えるGNDベタ・高密度ビア、FG筐体接続、エッジ処理の3ポイントを実例写真とともに解説します。
EMC基板設計ノウハウ事例集 01
※ CISPR25試験を行って、良好だった製品の基板設計ノウハウを紹介します。
グラフは試験所にて、データ記録装置のCISPR25（判定はCISPR22）で放射ノイズ（水平）を測定したデータです。
マイコンでデータ収集・保存を行う製品で、放射ノイズが殆ど発生していません。
ノイズ電流をGNDに逃がして、放射を小さくします。
樹脂ケースの場合は、カーボンを20〜30%含ませて、導電性の樹脂にします。
エッジ部の急激なインピーダンス変化による放射を小さくします。
いかがでしたでしょうか。今回のコラムでは、CISPR25試験で良好な結果が得られた製品を例に、EMI放射エミッションを抑えるための基板設計のポイントとして、GNDベタパターンと高密度ビアによるGNDインピーダンスの低減、フレームグランド（FG）と金属筐体の低インピーダンス接続、そして基板パターンエッジの直角除去という3つの具体策をご紹介しました。
これらはいずれも、同じ回路図であっても「対策をした設計」と「していない設計」とで放射ノイズの結果が大きく変わる、設計段階だからこそ効くノウハウです。EMI対策やその発生原因となる共振について、さらに知識を深めたい方は、以下の関連コラムもあわせてご覧ください。
>> EMI対策の具体的な方法と基板設計のポイント
>> EMCとは？EMI・EMSも併せて解説
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