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今回のコラムでは、寄生インダクタンスを軽減するプリント基板の設計方法を紹介します。
プリント基板上の配線パターンには、どんなにノイズが出ないように配線をしたとしても、配線パターン/電源プレーン/部品パッド/ビアの形状に依存する寄生インダクタンスが付随します。この寄生インダクタンスが増加すると、スイッチング回路においてスイッチングノイズが生じたり、デバイスのスイッチング速度が低下して損失が多くなる…といった弊害が起きやすくなります。
下記にて、寄生インダクタンスを軽減するための設計方法をいくつか示します。
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・配線幅を太くした状態で配線を引く。
・配線長を短くするように配線を引く。
・基板上の銅箔厚を厚くする。
(寄生インダクタンスは銅箔厚が厚いと減り、薄いと増える)
・基板のGND層と電源層の層間を薄くする(近付ける)。
・ICなどの部品の電源ピンの近くにコンデンサを実装する。
・基板厚を薄くし、ビアの長さを短くする
・ビアの穴径を大きくする。
・電源又はGNDの配線において、ビアの個数を増やす。
・電源又はGNDに接続する部品パッドからビアまでの距離を短くする。
以下のハンドブックダウンロードが可能です、是非ご確認下さい。
今回の記事では、寄生インダクタンスを軽減するプリント基板の設計方法をご紹介させて頂きました。プリント基板設計の委託先をお探しの皆様、お気軽にお問合せ下さい。
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