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リンギングの原因と今すぐできる対策とは?

「設計した回路の信号波形が振動して安定しない」「オーバーシュートがひどく、誤動作が心配…」

高速デジタル回路やスイッチング電源の設計において、このようなリンギング現象に頭を悩ませた経験はありませんか?リンギングは、見た目の波形の乱れだけでなく、EMIノイズシステムの不安定化といった深刻な問題を引き起こす厄介な現象です。

この記事では、リンギングが発生するメカニズムから、具体的な対策方法までを分かりやすく解説します。

 

リンギングとは? なぜ問題になるのか

リンギングとは、デジタル信号が急峻にON/OFF(立ち上がり/立ち下がり)する際、信号が目標の電圧値を通り越してしまい(オーバーシュート/アンダーシュート)、その後しばらく振動する現象のことです 。特に、スイッチング電源高速なクロック信号を扱う回路で発生しやすくなります。

この波形の「暴れ」を放置すると、以下のような悪影響を及ぼします。

強力なEMI(電磁妨害)ノイズの発生

リンギングの振動成分は高い周波数を含んでおり、これが配線をアンテナ代わりにして強力なノイズを放射します

回路の誤動作

振動によってICが電圧レベルを誤認識し、意図しない動作を引き起こす可能性があります。

部品の破損

大きなオーバーシュートは、ICの最大定格電圧を超え、素子を破壊する危険性があります。

 

リンギングの主な原因は「インピーダンスの不整合」

リンギングが発生する最大の原因は、信号の通り道である基板配線の「インピーダンス不整合」です 。信号を送り出す側のインピーダンスと、信号が伝わる配線(伝送線路)のインピーダンスが異なると、信号のエネルギーが反射してしまい、波形の乱れとなって現れます

 

リンギングを抑制する3つの対策

 

では、どうすればリンギングを抑えることができるのでしょうか。設計段階で実施できる具体的な対策を3つご紹介します。

 

1. 基板アートワーク(配線レイアウト)の最適化

 

最も基本的でコストのかからない対策が、配線レイアウトの最適化です。特に電流ループを小さくすることが重要です。

信号電流は、行き(信号線)と帰り(リターンパス)でループを形成します。このループ面積が大きいと、アンテナのようにノイズを放射しやすくなります

また、リターンパスを意識することも重要です。高速な信号線は、必ず直下にGNDプレーンを配置し、最短距離で電流が戻れるようにします 。さらに、ノイズ源となるICの近くに、パスコン(デカップリングコンデンサ)を最短距離で配置し、高速な電流を局所的なループで完結させます。

その他、スイッチング電源のON/OFFは特に大きなノイズ源となります。スイッチング素子とコンデンサの配置・配線は、ノイズ対策の要です。

>>>スイッチング電源とは?発生させるノイズとその対策

 

2. デカップリングコンデンサの適切な利用

 

デカップリングコンデンサ(パスコン)は、電源ラインに含まれるノイズを除去し、ICにクリーンな電力を供給するために不可欠です 。ICの電源ピンのできるだけ近くに、容量の小さいコンデンサから順に配置するのが基本です 。これにより、ICが高速でスイッチングする際に発生するノイズを効果的に吸収できます。

 

3. スナバ回路の追加

 

どうしてもリンギングが収まらない場合の最終手段として「スナバ回路」があります。これは抵抗(R)とコンデンサ(C)を組み合わせた回路で、リンギングのエネルギーを熱に変換して吸収します

ただし、スナバ回路はエネルギーを熱として消費するため、部品が発熱します。この熱が別の問題を引き起こす可能性もあるため、あくまで最終手段と捉え、まずはアートワークの最適化を徹底することが重要です。

リンギング対策は、安定して信頼性の高い電子機器を開発するための鍵となります。設計の初期段階からこれらのポイントを意識することで、手戻りのないスムーズな開発につながります。

 

当社の強みのプリント基板

当社は、単に回路や基板を設計するだけではありません。アナログ回路特有の課題を解決するための深い知見と、それを製品という形にまで仕上げる一貫対応力が最大の強みです。

 

  1. 徹底したノイズ対策設計
    アナログ回路の安定動作には、ノイズ対策が不可欠です
    。当社は、基板の層構成の最適化 、リターン経路の確保 、部品配置の最適化 といったアートワーク設計の基本を徹底し、EMI(放射ノイズ)とEMS(ノイズ耐性)の両面から高品質な設計をご提供します。

  2. 高周波回路における伝送品質の追求
    高周波回路では、信号のなまりや損失が性能に直結します
    。当社は、インピーダンスコントロール はもちろん、低誘電率・低誘電損失の材料選定 、マイクロストリップ配線の採用 、コーナー部分の円弧処理 など、伝送ロスを最小限に抑えるための高度な設計ノウハウを保有しています。

  3. 安全規格を遵守した高電圧・大電流設計高電圧基板は、感電や火災のリスクを伴うため、安全規格の遵守が絶対です 。当社は、JISなどの規格に基づいた適切な沿面距離の確保 や、スリットの活用 といった安全設計を得意としています。また、大電流基板においても、銅箔厚の最適化 や複数層の活用 により、発熱や焼き付きの問題をクリアする設計が可能です。
  4. 設計から実装・組立までの一貫対応力当社は、回路設計や基板設計だけでなく、部品の調達・実装、筐体の製作、組立までをワンストップで対応します 。これにより、お客様は複数の業者とやり取りする手間が省け、管理工数の削減と開発リードタイムの短縮を実現できます。1台の試作から中ロットの量産まで、柔軟に対応可能です

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