電源基板 RF基板 無線基板
情報通信用基板 アナログ回路・基板 設計製作.comの
| 基盤の種類【用途】 | その他 |
|---|---|
| 基板種類 【搭載機器・設備】 |
画像処理 |
| アナログ回路の種類 | A/D・D/A変換 |
| 課題内容 | ザグリ加工によるVMEボード規格準拠 |
| サービス提供範囲 | 基板設計・基板製造・部品実装 |
高多層のプリント基板において、完成基板の板厚の制限は、アートワーク設計・基板製造において実現が厳しくなる条件の一つです。
また、電気・電子機器の高密度化、軽薄短小化は同時に、基板の板厚をなるべく薄くする方向への制限となりがちです。
特にインピーダンスコントロールが必要な基板において、上記が顕著に問題となります。基板の薄板化によって、配線層⇔リファレンス層の層間が薄くなり、配線のファイン化に直結し、時には基板製造限界を超えた値になってしまいます。
一方で、筐体設計の関係上、一定以上の基板の板厚を、物理的に許容できないケースも存在します。この双方のジレンマを解消する方法に、「プリント基板のザグリ加工」という手法があります。
当事例は、16層基板、インピーダンスコントロール配線多数であるにも関わらず、VMEボード規格に準拠する必要があり、筐体ラックのスライドレールに搭載する関係上、基板を板厚1.6mm以上に出来ないという設計条件がありました。
インピーダンスコントロールを確保するために基板板厚をt2.4で設計・製造し、スライドレール部を0.8mmザグリ加工をする事により、配線設計と筐体設計の両者の制限をクリアする事が出来ました。
また、参考基板は捨て基板を実装後に切り離しするため、ザグリ部にさらにVカット加工を施しております。
多層基板において、筐体による制限がありながらも、ザグリ加工によりVMEボード規格に準拠した基板設計を行った事例となります。
アナログ回路・基板 設計製作.comは、お客様のご要望に合致した多層基板の設計を行います。「該当規格に準拠した基板を設計したいが設計方法がわからない…」といったお悩みをお持ちの方、お気軽にご相談ください。基板設計だけでなく、部品調達から部品実装まで一貫して対応いたします。
アナログ回路・基板 設計製作.comを運営するシスプロは、
培ってきた回路・基板設計ノウハウを駆使し、皆様に高品質な基板をご提供します。
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