電源基板 RF基板 無線基板
情報通信用基板 アナログ回路・基板 設計製作.comの
| 基盤の種類【用途】 | RF基板 |
|---|---|
| 基板種類 【搭載機器・設備】 |
通信機器 |
| アナログ回路の種類 | 広帯域増幅 |
| 課題内容 | ノイズ対策 |
| サービス提供範囲 | 基板設計 |
多層のRF基板の設計依頼を頂戴しました。9つのビアホールが空いていましたが、従来の図面ではビアホールのピッチが狭く、左図のようにリターンパスが分断されていました。リターンパスの分断はノイズ発生につながるため、設計変更が必要でした。
無作為にビアを配置し、リターンパスが分断されていましたが、リターンパスを配慮してビアホールのピッチを広くすることで、信号のリターンパスを最短距離で確保することとしました。リターンパスの分断を防ぐことでノイズ発生を抑制することができるためです。
当提案により、ノイズの発生を抑えることが可能となりました。昨今、高密度な基板が増加していますが、配線ビアをコンパクトにまとめたいがために無作為にビアを配置するとノイズの発生につながるため、注意する必要があります。
アナログ回路・基板 設計製作.comを運営するシステムプロダクツのCADシステムでは、ビアが密集した設計を行うとエラーが出るようなデザインルールチェック機能を搭載しております。多層板におけるノイズにお悩みをお持ちの皆様、お気軽に当社にご相談ください。
アナログ回路・基板 設計製作.comを運営するシスプロは、
培ってきた回路・基板設計ノウハウを駆使し、皆様に高品質な基板をご提供します。
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