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情報通信用基板 アナログ回路・基板 設計製作.comの
| 基盤の種類【用途】 | 5G・情報通信用基板 |
|---|---|
| 基板種類 【搭載機器・設備】 |
通信機器用 |
| アナログ回路の種類 | - |
| 課題内容 | - |
| サービス提供範囲 | 基板設計・プリント基板製造・基板実装 |
通信機器に搭載される情報通信用基板について、2枚の基板を重ねスルーホールで接続する仕様でした。上の基板には通信モジュールを使用しています。
親基板と子基板の2枚の基板を重ねる場合、基板が反ることにより基板同士が密着せず半田付けにむらが出ることにより、通信不良が発生するリスクがあります。当事例では、基板が薄く、基板製造時にそりが発生しやすくなっていました。そりの発生により、スルーホールのうえまで半田が上がりきらず、通信モジュールが動かないというトラブルにつながっており、改善が必要でした。
そりの発生による通信不良発生リスクを回避するため、基板設計から基板製造、基板実装まで一貫して対応でき、ノウハウを持つ当社にお声かけ頂きました。
まず、そりの原因を調査したところ、従来は6面付け/1シートの仕様であり、そりが発生しやすいことが判明しました。そこで、4面付け/1シートに変更することで、そりを軽減しました。また、基板が薄くどうしてもそりが発生してしまうため、基板製造時にそりの発生箇所に接着剤を塗布し2枚の基板を密接させることで、半田がスルーホールのうえまで上がりきらないという不具合を回避しました。加えて、従来品は、フットプリント形状がそもそも適切ではなく半田が上がりきらない要因の一つになっていたため、基板設計段階でフットプリント形状も変更しました。
そりの発生を軽減し、またフットプリント形状の変更や、接着剤の塗布一変更により、通信不良などの不具合発生リスクを回避し、品質向上を実現できました。基板製造メーカー、基板実装メーカーと打ち合わせを重ね、基板設計だけでなく、基板製造から基板実装段階で課題解決を行うことができた事例となります。
アナログ回路・基板 設計製作.comは、当事例のように設計段階だけでなく、基板製造・基板実装段階の課題解決実績を持ちます。設計～実装は密に関係し、特定フェーズだけでは課題解決が難しい場合も多くあります。当社は、信頼できる基板製造メーカー、基板実装メーカーと密に繋がっており、協業により課題解決を行います。基板について、お悩みをお持ちの方、お気軽にご相談ください。
アナログ回路・基板 設計製作.comを運営するシスプロは、
培ってきた回路・基板設計ノウハウを駆使し、皆様に高品質な基板をご提供します。
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