高周波（回路）が利用されるアプリケ－ションとしては身近なモバイル機器から航空宇宙向けの産業用分野まで多岐に渡ります。開発・設計する上で一般的な回路と比較すると高いレベルでのノイズ対策が必須となり、機器からのノイズ放射や影響を受けないことが重要になります。ここでは高周波回路（RF回路：RadioFrequency）につきましてプリント基板設計上、いくつかの対策をご紹介します。
RFの意味で使う高周波（マイクロ波）についてはアンプ・フィルタ・分配・スイッチング・発振など様々な高周波回路に対してのノイズ対策やインピーダンスマッチングを考慮した基板設計が不可欠になります。
高周波回路におけるプリント基板設計のポイントとしまして大きく2つに分類をしております。
・ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計ポイント
・特性向上のためのプリント基板設計ポイント
それ以外にもプリント基板上、それぞれの信号が互いに干渉・影響されることのない様に
ケアすることも重要です。
以下に具体的な例をご紹介します。
コプレナ－配線では、主線に対し両脇にリファレンスプレ－ンを用意し結合させます。マイクロストリップ配線では、直下層にリファレンスプレ－ンを用意し結合させます。コプレナ－配線は回路構成や部品形状により結合が離れてしまいますが、マイクロストリップ配線では直下層が対象となる為、部品形状に影響されず、結合させることができます。
（マイクロストリップ配線も2層基板の様に層間が離れている場合は結合できませんが、最近では板厚を薄くして対応するケースも増えています。）
アナログ回路・基板 設計製作.comでは、コプレナ－配線ではなくマイクロストリップ配線を使用することで高周波対策を行うことを推奨しています。
ギガ帯領域がターゲットになっているRF回路配線設計ではコーナ－部分を円弧処理することが、高周波対策では重要です。
速度が遅い場合、135°配線や部品を置き処理していましたが、RF回路をはじめとした高周波回路では伝送速度、処理量が多い為、135°直線の曲げ構成より緩やかな円弧処理をすることにより伝達時におけるロスを軽減します。
インピ－ダンスコントロ－ル調整が可能な場合、層間距離を調整し、構成部品（C,R,L)の多用しているパッド幅に合わせます。
通常は、指定線幅と部品パッド幅には差があるため段差が存在しますが、この部分でのロスをできるだけ少なくし、スム－ズな伝送線路を確保します。
アナログ回路・基板 設計製作.comを運営するシステムプロダクツは、高周波対策を施した回路・基板設計のノウハウを持ち、RF基板をはじめとした高周波基板を必要とする皆様に選ばれ続けてきました。
高周波回路、そして基板の設計にお悩みをお持ちの皆様、お気軽に当社に御相談ください。設計から基板製造・部品実装までの対応も可能です。
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